TSMC inaugure la construction d'une nouvelle usine de puces en Allemagne
Le fabricant de puces taïwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) va inaugurer aujourd'hui les travaux de construction de son usine européenne de Dresde, en Allemagne, a rapporté le journal en ligne Taiwannews, citant BTA.
Le PDG et président CC Wei dirigera une délégation pour célébrer l'expansion officielle de l'entreprise en Europe.
TSMC a annoncé que la coentreprise ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) progressait comme prévu. La préparation du site commencera après la cérémonie et la construction devrait commencer d'ici la fin de l'année.
L'investissement total de TSMC dans la coentreprise ESMC devrait dépasser 10 milliards d'euros (353 milliards de dollars NT). L'entreprise taïwanaise détient 70 pour cent des actions de l'entreprise, tandis que les sociétés allemandes Bosch, Infineon et NXP en possèdent chacune 10 pour cent.
L'usine de Dresde devrait commencer à produire des puces d'ici la fin de 2027 en utilisant la technologie complémentaire de semi-conducteurs à oxyde métallique 28/22 nm de TSMC. La capacité de production mensuelle de l'usine atteindra environ 40 000 puces de 12 pouces.
Le PDG de TSMC a ajouté que l'entreprise taïwanaise continuera à développer ses usines de semi-conducteurs à l'étranger. Cela comprend des projets dans l'État américain de l'Arizona, dans la préfecture de Kumamoto au Japon et une nouvelle usine en Europe, ce qui indique que la stratégie d'expansion de TSMC n'a pas changé.