Les futurs iPhones auront des boutons tactiles au lieu de boutons physiques
Selon des sources du réseau, Apple a signé un accord avec le fabricant taïwanais Advanced Semiconductor Engineering pour fournir des modules système capacitifs (SIP) pour les smartphones de la future série iPhone 16, et les modules Taptic Engine permettront de remplacer les boutons traditionnels par leurs homologues sensoriels à retour haptique.
L'information affirme qu'Apple envisage de remplacer les deux boutons physiques par des homologues capacitifs qui fourniront toujours un retour tactile. Ces boutons déterminent la force d'appui et imitent l'effet d'une interaction avec un bouton traditionnel à l'aide d'un mécanisme spécial qui génère des vibrations. Cependant, il convient de noter qu'Apple peut commander des unités capacitives en préparation d'autres plans de production futurs, ce contrat peut donc ne pas être lié à l'iPhone 16.
Plus tôt, un certain nombre de médias ont rapporté qu'Apple avait l'intention de doter l'iPhone 16 de boutons tactiles avec retour haptique, et au sein de l'entreprise, ce projet est connu sous le nom de Bongo. Cependant, il a été rapporté plus tard que les développeurs n'étaient pas en mesure de résoudre tous les problèmes techniques et que le projet avait dû être abandonné. Cela pourrait signifier que l’iPhone 16 conservera les boutons mécaniques traditionnels.
Des rumeurs précédentes suggéraient que l'iPhone 16 aurait toujours des boutons mécaniques, les touches de volume et d'alimentation étant liées à une autre touche. Il s'agit d'un nouveau bouton prenant en charge la reconnaissance push et conçu pour prendre des photos et des vidéos. Il est également prévu que les utilisateurs puissent utiliser le nouveau bouton de zoom en faisant glisser leur doigt sur la touche. Une légère pression sur le bouton permettra à la caméra de faire la mise au point, et une pression plus longue déclenchera la capture vidéo.
L'annonce actuelle selon laquelle Apple a commandé la fourniture de modules capacitifs suggère que la production de masse de ces composants commencera au troisième trimestre 2024. Étant donné qu'Apple introduit généralement les nouveaux iPhones au début de l'automne, la date de début de la production des modules capacitifs peut signifier qu'ils ne sera utilisé que dans l’iPhone 17.